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SICK闪耀亮相德国Interpack 2011展

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SICK闪耀亮相德国Interpack 2011展

SICK闪耀亮相德国Interpack 2011展

2017-11-22 16:16

2011年5月12-18日,三年一届的Interpack 2011展会在德国杜塞尔多夫盛大开幕,这是全球规模最大、影响最大、最具专业性的包装行业展览会。在Interpack 2011展会上,来自全球各地的包装机械展商向应用行业的用户展示了食品、医药、化妆品和糖果糕点等领域的包装类新产品、创新方案和包装工业的相关全套服务。

包装行业使用的传感器不仅要能应对复杂多变的包装要求,而且还要能满足日益严苛的品牌形象、安全和生产要求。而SICK传感器能全方位地满足客户的需求,从用于检测玻璃的IP69K光电开关,到检查包装材料位置的机器视觉传感器,再到用于复杂的装填机器人的激光测量系统,SICK传感器在性能、联网互通性以及灵活性方面都具有极大的优势。作为该展会的主要参展商之一-SICK德国盛装出席,系统的展示了可以代表传感器科技发展最前沿的包装行业解决方案。包括用于包装线控制端和现场总线之间的IO-Link,跟踪产品,记录生产和流程的二维自动识别条码阅读器,自动化生产线产品质量管理检测的3D视觉传感器等。   

7天的展会,SICK展台前人头攒动,SICK德国向来自全球各地的客户展示了SICK领先专业,灵活全面的解决方案。SICK本着以客户为本的服务理念,将继续为客户提供持续创新的智能包装线自动化解决方案。

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